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元器件引脚氧化怎么处理？大多数库存时间很长的元器件，都会出现引脚氧化的现象。来料引脚随机弯曲又该怎么办？平时要特别留意引脚的处理工艺，下面一起来看看小goo整理的元器件引脚去氧化及弯曲处理的方法。
大气中含有大约五分之一的氧气，而且还有一定的水蒸气会增强氧化作用，一般的元件引脚是镀镍镀银镀锡的，这些金属的抗氧化能力都不是很强，元器件引脚镀金镀铂的是不会氧化的。
器件注意存储环境，抽真空，放在惰性气体柜中。环境湿度要合适，注意防止暴露空气时间太长氧化。用的时候拆出来，不用的时候就放在原包装里保存，一般原包装都是有空气隔离的。氧化的引脚需要用刀片或矬子将氧化层去除，不然很容易虚焊电路调试就很容易出故障。
一般的元件引脚是镀镍、镀银、镀锡贴片工艺，如果需要长时间防止氧化，需要元器件引脚镀金镀铂的工艺。
在手工焊接中遇到不上锡，可以用助焊剂帮助去除焊盘的氧化物，再进行焊接加锡。如果是元器件引脚氧化可以先用小锡炉对元器件引脚加锡，再后焊，其次选用温度略高的烙铁，焊盘氧化的话先清洗或者用砂纸打磨一下去除氧化层再后焊，一般简单的元器件就是将表层引脚刮一刮，再进行补锡加锡。
弯曲引脚进行处理的方法：有的插件机在供料器或者主机机台上特别设置一个机构，在引脚切断后（目的是分离编带和引脚），对其进行矫直整形（校形），为后续插入PCB板做准备。常规工艺过程是对元器件引脚按照“先切断，再校形”的顺序，最大的问题在于：需要设置一个移载机构将已经剪断引脚的电子元器件转移到该特设的校形单元上。这大大延长了插件时间，降低了插件效率；而且专门的校形机构需要额外占用机器空间，使得结构复杂。
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以上就是《元器件引脚去氧化及弯曲处理的方法》的所有内容介绍了，目前普遍使用的引脚材料可分为Fe-Ni基合金和Cu基合金两大类。电子元器件引脚（电极）所用基体金属材料，除了考虑金属本身所存在的特性，还需在金属的表面采取各种的抗腐蚀性和焊接保护涂层处理。涂层在存储过程中发生物理、化学反应，从而分化出抗氧化能力、可焊性、防腐蚀性的产物。
